AMD CPU Angebote Übersicht

• Sockel AM4, 8 x 3,8 (Boost 4,6) GHz Taktrate, PCIe 4.0 x 16 • AMD Ryzen™ 7 Desktop Prozessor (TSMC 7nm FinFET) • L3 Cache MB, L2-Cache MB, Unterstützt DDR4 Speicher bis 3200 MHz • max. Leistungsaufnahme 65 Watt (Strukturbreite 7 nm) • Highend-Gaming, Boxed-Version ohne Kühler

• Sockel AM4, 6 x 3,5 (Boost 4,4) GHz Taktrate, PCIe 4.0 x 16 • AMD Ryzen™ 5 Desktop Processor (TSMC 7nm FinFET) • L3 Cache MB, L2-Cache MB, Unterstützt DDR4 Speicher bis 3200 MHz • max. Leistungsaufnahme 65 Watt (Strukturbreite 7 nm) • Highend-Gaming, Boxed-Version mit Wraith Stealth Kühler

• Sockel AM4, 6 x 3,6 (Boost 4,2) GHz Taktrate, PCIe 3.0 x 16 • AMD Ryzen™ 5 Desktop Processor (TSMC 7nm FinFET) • 19 MB Cache, Unterstützt DDR4 Speicher bis 3200 MHz • max. Leistungsaufnahme 65 Watt (Strukturbreite 7 nm) • Highend-Gaming, Boxed-Version mit Wraith Stealth Kühler

• Sockel AM4, 6 x 3,6 (Boost 4,1) GHz Taktrate, PCIe 3.0 x 16 • AMD Ryzen™ 5 Desktop Processor (TSMC 7nm FinFET) • 11 MB Cache, Unterstützt DDR4 Speicher bis 3200 MHz • max. Leistungsaufnahme 65 Watt (Strukturbreite 7 nm) • Boxed-Version mit Wraith Stealth Kühler

• Sockel AM4, 4 x 3,8 (Boost 4,0) GHz Taktrate, PCIe 3.0 x 16 • AMD Ryzen™ 3 Desktop Processor (TSMC 7nm FinFET) • 6 MB Cache, Unterstützt DDR4 Speicher bis 3200 MHz • max. Leistungsaufnahme 65 Watt (Strukturbreite 7 nm) • Boxed-Version mit Wraith Stealth Kühler

• Sockel AM4, 6 x 3.7 GHz (Boost 4.2 GHz) • 3 MB L2 Cache, 8 MB L3 Cache • AMD Radeon Graphics (iGPU), 7CU/448SP, 1.90GHz • max. Leistungsaufnahme 65 Watt (Strukturbreite 7 nm) • Boxed-Version mit Wraith Stealth Kühler

• Sockel sWRX8, Zen 3, TSMC 7nm FinFET, PCIe 4.0 • 32 x 3.6 GHz, Boost bis 4,5 GHz, Level 2 Cache: 16MB / Level 3 Cache: • max. Leistungsaufnahme 280 Watt (Strukturbreite 7 nm) • Unterstützt DDR4 Speicher bis 3200 MHz, • Boxed (ohne Kühler), Offener Multiplikator

• Sockel WRX80, Zen 3, TSMC 7nm FinFET, PCIe 4.0 • 64x 2.7 GHz, Boost bis 4,5 GHz, 256MB L3 Cache, 32 MB L2 Cache • max. Leistungsaufnahme 280 Watt (Strukturbreite 7 nm) • Unterstützt DDR4 Speicher bis 3200 MHz, • Boxed (ohne Kühler), Offener Multiplikator

• Sockel WRX8, TSMC 7nm FinFET, PCIe 4.0 • 24 x 3.8 GHz, Boost bis 4,5 GHz, 128MB L3 Cache • max. Leistungsaufnahme 280 Watt (Strukturbreite 7 nm) • Unterstützt Speicher bis 3200 MHz, • Boxed (ohne Kühler), Offener Multiplikator

• Sockel WRX8, TSMC 7nm FinFET, PCIe 4.0 • 16 x 4.0 GHz, Boost bis 4,5 GHz, 64MB L3 Cache • max. Leistungsaufnahme 280 Watt (Strukturbreite 7 nm) • Unterstützt Speicher bis 3200 MHz, • Boxed (ohne Kühler), Offener Multiplikator

• Sockel AM4, 6 x 3.9 GHz (Boost 4.4 GHz) • 3 MB L2 Cache, 16 MB L3 Cache • AMD Radeon Graphics (iGPU), 7CU/448SP, 1.90GHz • max. Leistungsaufnahme 65 Watt (Strukturbreite 7 nm) • Boxed-Version mit Wraith Stealth Kühler

• Sockel AM4, 4 x 3,6 (Boost 4.0) GHz Taktrate, Cache 2 MB L2, 6 MB L3 • AMD Ryzen™ Desktop Prozessor mit Radeon™ RX Vega 8 Graphics • Boxed-Version mit Wraith Stealth Kühler • max. Leistungsaufnahme 65 Watt (Strukturbreite 12 nm) • Performance-Gaming und Verarbeitung

• Sockel AM5, 16 x 4,5 (Boost 5,7) GHz Taktrate, PCIe 5.0 x 16 • AMD Ryzen™ 9 Desktop Processor (TSMC 7nm FinFET), Zen 4 Architektur • L3 Cache 64MB, L2-Cache 16MB, Unterstützt DDR5 Speicher bis 5600 MHz • max. Leistungsaufnahme 170 Watt, Strukturbreite CPU-Chiplet 5 nm • Highend-Gaming, Boxed-Version ohne Kühler

• Sockel AM5, 12 x 4,7 (Boost 5,6) GHz Taktrate, PCIe 5.0 x 16 • AMD Ryzen™ 9 Desktop Processor (TSMC 7nm FinFET), Zen 4 Architektur • L3 Cache 64MB, L2-Cache 12MB, Unterstützt DDR5 Speicher bis 5600 MHz • max. Leistungsaufnahme 170 Watt, Strukturbreite CPU-Chiplet 5 nm • Highend-Gaming, Boxed-Version ohne Kühler

• Sockel AM5, 6 x 4,7 (Boost 5,3) GHz Taktrate, PCIe 5.0 x 16 • AMD Ryzen™ 5 Desktop Processor (TSMC 5nm FinFET), Zen 4 Architektur • L3 Cache 32MB, L2-Cache 6MB, Unterstützt DDR5 Speicher bis 5600 MHz • max. Leistungsaufnahme 105 Watt, Strukturbreite CPU-Chiplet 5 nm • Gaming, Boxed-Version ohne Kühler

• Sockel AM4, 4 x 3,8 (Boost 4.0) GHz Taktrate, Cache 2 MB L2, 4 MB L3 • AMD RyzenDesktop Prozessor mit Radeon Graphics (6 Kerne, 1700 MHz) • Boxed-Version mit Wraith Spire Kühler • max. Leistungsaufnahme 65 Watt • Performance-Gaming und Verarbeitung

• Sockel AM5, 12 x 4,0(Boost 5,4) GHz Taktrate, Offener Multiplikator • AMD Ryzen™ 9 Desktop Processor (TSMC 5nm FinFET), Zen 4 Architektur • L3 Cache 64MB, L2-Cache 12MB, Unterstützt DDR5 Speicher bis 5600 MHz • max. Leistungsaufnahme 65 Watt, Strukturbreite CPU-Chiplet 5 nm • Highend-Gaming, Boxed-Version Wraith Prism RGB Kühler

• Sockel AM5, 8 x3,8 (Boost 5,3 ) GHz Taktrate, Offener Multiplikator • AMD Ryzen™ 7 Desktop Processor (TSMC 5nm FinFET), Zen 4 Architektur • L3 Cache 32MB, L2-Cache 8MB, Unterstützt DDR5 Speicher bis 5600 MHz • max. Leistungsaufnahme 65 Watt, Strukturbreite CPU-Chiplet 5 nm • Gaming, Boxed-Version mit Wraith PRISM RGB Kühler

• Sockel AM5, 6 x 4,0 (Boost 5,2) GHz Taktrate, Offener Multiplikator, P • AMD Ryzen™ 5 Desktop Processor (TSMC 5nm FinFET), Zen 4 Architektur • L3 Cache 32MB, L2-Cache 6MB, Unterstützt DDR5 Speicher bis 5600 MHz • max. Leistungsaufnahme 65 Watt, Strukturbreite CPU-Chiplet 5 nm • Gaming, Boxed-Version mit Wraith Stealth Kühler

• Sockel AM5, 16x4.2 (Boost 5,7) GHz, Zen4, Offener Multiplikator • 16 Kerne, 32 Threads, Total Cache 144MB (w/ 3D V-Cache) • Speicher DDR5 bis 5200 MHz,- PCIe 5.0 Support (GPU & SSD) • AMD Radeon™ Graphics, 2200 MHz • Boxed (ohne Kühler),max. Leistungsaufnahme 120 Watt

• Sockel AM5, 12 x 4.2 (Boost 5,6) GHz, Zen4, Offener Multiplikator • 12 Kerne, 24 Threads, Total Cache 140MB (w/ 3D V-Cache) • Speicher DDR5 bis 5200 MHz,- PCIe 5.0 Support (GPU & SSD) • AMD Radeon™ Graphics, 2200 MHz • Boxed (ohne Kühler),max. Leistungsaufnahme 120 Watt

• Sockel AM5, 8 x 4.2 (Boost 5,0) GHz, Zen4 Architektur • 8 Kerne, 16 Threads, Total Cache 140MB (w/ 3D V-Cache) • Speicher DDR5 bis 5200 MHz, PCIe 5.0 Support • AMD Radeon™ Graphics mit 2200 MHz • TDP 120 Watt, Boxed (ohne Kühler), Offener Multiplikator

• Sockel SP3, 16 x 3.0 GHz (Boost 3.3) • 128 MB L3 Cache, 8 MB L2 Cache, 16 Kerne/ 32 Threats • Octa-Channel Speicherunterstützung bis DDR4-3200 MHz • max. Leistungsaufnahme 155 Watt (Strukturbreite 7 nm) • Boxed (ohne Kühler)

• Sockel SP3, 24 x 2.3 GHz (Boost 3.2) • 128MB L3 Cache, 12 MB L2 Cache, 48 Kerne/ 96 Threats • Octa-Channel Speicherunterstützung bis DDR4-3200 MHz • max. Leistungsaufnahme 155 Watt (Strukturbreite 14 nm) • Boxed (ohne Kühler)

• Sockel SP3, 16 x 3.0 GHz (Boost 3.7) • 128MB L3 Cache, 8 MB L2 Cache, 16Kerne/ 32 Threats • Octa-Channel Speicherunterstützung bis DDR4-3200 MHz • max. Leistungsaufnahme 155 Watt (Strukturbreite 14 nm) • tray (ohne Kühler)

• Sockel SP3, 16 x 3.0 GHz (Boost 3.7) • 128MB L3 Cache, 8 MB L2 Cache, 16Kerne/ 32 Threats • Octa-Channel Speicherunterstützung bis DDR4-3200 MHz • max. Leistungsaufnahme 155 Watt (Strukturbreite 14 nm) • tray (ohne Kühler)

• Sockel SP3, 8 x 3.1 GHz (Boost 3.2) • 64 MB L3 Cache, 4 MB L2 Cache, 8 Kerne/ 16 Threats • Octa-Channel Speicherunterstützung bis DDR4-3200 MHz • max. Leistungsaufnahme 120 Watt (Strukturbreite 7 nm) • Tray (ohne Kühler)

• Sockel SP3, 64 x 2.0 GHz (Boost 3.67) • 256MB L3 Cache, 32 MB L2 Cache, 64Kerne/ 128 Threats • Octa-Channel Speicherunterstützung bis DDR4-3200 MHz • max. Leistungsaufnahme 225 Watt (Strukturbreite 14 nm) • tray (ohne Kühler)

• Sockel SP3, 16 x 3.2 GHz (Boost 3.9) • 128MB L3 Cache, 8 MB L2 Cache, 16Kerne/ 32 Threats • Octa-Channel Speicherunterstützung bis DDR4-3200 MHz • max. Leistungsaufnahme 190 Watt (Strukturbreite TSMC 7nm CPU) • tray (ohne Kühler)

• Sockel SP3, 24 x 2,85 GHz (Boost 4.0) • 128 MB L3 Cache, 12 MB L2 Cache, 8 Kerne/ 16 Threats • Octa-Channel Speicherunterstützung bis DDR4-3200 MHz • max. Leistungsaufnahme 200 Watt (Strukturbreite 7 nm) • Tray (ohne Kühler)

• Sockel SP5, 32 x 2.70 GHz (Boost 3.90) • 128 MB L3 Cache, 32 MB L2 Cache, 32 Kerne/ 64 Threats • 12-Channel Speicherunterstützung bis DDR5-4800 MHz • max. Leistungsaufnahme 210 Watt (Strukturbreite 5 nm) • Tray (ohne Kühler)

• Sockel SP5, 24 x 2.9 GHz (Boost 4.15) GHz • 128 MB L3 Cache, 24 MB L2 Cache, 24 Kerne/ 48 Threats • 12-Channel Speicherunterstützung bis DDR5-4800 MHz • max. Leistungsaufnahme 210 Watt (Strukturbreite 5 nm) • Tray (ohne Kühler)

• Sockel SP5, 128 x 2.25 GHz (Boost 3.10) GHz • 256 MB L3 Cache, 128 Kerne/ 256 Threats • 12-Channel Speicherunterstützung bis DDR5-4800 MHz • max. Leistungsaufnahme 360 Watt (Strukturbreite 5 nm) • Tray (ohne Kühler)

• Sockel SP5, 112 x 2.22 GHz (Boost 3.00) GHz • 256 MB L3 Cache, 112 Kerne/ 224 Threats • 12-Channel Speicherunterstützung bis DDR5-4800 MHz • max. Leistungsaufnahme 330 Watt (Strukturbreite 5 nm) • Tray (ohne Kühler)

• Sockel SP5, 96 x 2.4 GHz (Boost 3.70) GHz • 384 MB L3 Cache, 96 Kerne/ 192 Threats • 12-Channel Speicherunterstützung bis DDR5-4800 MHz • max. Leistungsaufnahme 360 Watt (Strukturbreite 5 nm) • Tray (ohne Kühler)

• Sockel SP5, 84 x 2.25 GHz (Boost 3.70) GHz • 384 MB L3 Cache, 84 Kerne/ 168 Threats • 12-Channel Speicherunterstützung bis DDR5-4800 MHz • max. Leistungsaufnahme 290 Watt (Strukturbreite 5 nm) • Tray (ohne Kühler)

• Sockel SP5, 64 x 3.1 GHz (Boost 3.75) GHz • 384 MB L3 Cache, 64 Kerne/ 128 Threats • 12-Channel Speicherunterstützung bis DDR5-4800 MHz • max. Leistungsaufnahme 360 Watt (Strukturbreite 5 nm) • Tray (ohne Kühler)

• Sockel SP5, 64 x 2.45 GHz (Boost 3.70) GHz • 256 MB L3 Cache, 64 Kerne/ 128 Threats • 12-Channel Speicherunterstützung bis DDR5-4800 MHz • max. Leistungsaufnahme 280 Watt (Strukturbreite 5 nm) • Tray (ohne Kühler)

• Sockel SP5, 32 x 3.25 GHz (Boost 3.80) GHz • 256 MB L3 Cache, 32 Kerne/ 64 Threats • 12-Channel Speicherunterstützung bis DDR5-4800 MHz • max. Leistungsaufnahme 280 Watt (Strukturbreite 5 nm) • Tray (ohne Kühler)

• Sockel SP5, 24 x 2.50 GHz (Boost 3.70) GHz • 64 MB L3 Cache, 24 Kerne/ 48 Threats • 12-Channel Speicherunterstützung bis DDR5-4800 MHz • max. Leistungsaufnahme 200 Watt (Strukturbreite 5 nm) • Tray (ohne Kühler)

• Sockel SP5, 16 x 3.00 GHz (Boost 3.70) GHz • 64 MB L3 Cache, 16 Kerne/ 32 Threats • 12-Channel Speicherunterstützung bis DDR5-4800 MHz • max. Leistungsaufnahme 200 Watt (Strukturbreite 5 nm) • Tray (ohne Kühler)

• Sockel AM5, 12 x 3.7 GHz (Boost 5.4 GHz), Zen 4 Architektur (5nm), PCI • L2 Cache 12MB, L3 Cache 64MB • AMD Radeon Graphics (iGPU) mit 2.200 MHz • max. Leistungsaufnahme 65 Watt, Tray-Version ohne Kühler • Unterstützt AMD Chipsatz A620 X670E X670 B650E B650

• Sockel AM4, 6 x 3.6 (Boost 4.2) GHz Taktrate, 32 MB L3 Cache • AMD Ryzen™ 5 Desktop Processor • Boxed-Version mit Wraith Stealth Kühler • max. Leistungsaufnahme 65 Watt (Strukturbreite 7 nm) • Performance-Gaming und Verarbeitung

• Sockel AM4, 8 x 3.8 GHz (Boost 4.6 GHz) • 4 MB L2 Cache, 16 MB L3 Cache • AMD Radeon Graphics (iGPU), 8CU/512SP, 2.00GHz • max. Leistungsaufnahme 65 Watt (Strukturbreite 7 nm) • Boxed-Version mit Wraith Stealth Kühler

• Sockel AM5, 8 x3,8 (Boost 5,3 ) GHz Taktrate, Offener Multiplikator • AMD Ryzen™ 7 Desktop Processor (TSMC 5nm FinFET), Zen 4 Architektur • Offener Multiplikator • max. Leistungsaufnahme 65 Watt, Strukturbreite CPU-Chiplet 5 nm • Tray -Version ohne Kühler

• Sockel SP6 (sTR5), Zen 4, TSMC 5nm FinFET, PCIe 5.0 (128 Lanes) • 96x 2.5 GHz, Boost bis 5.1 GHz, max. Leistungsaufnahme 350 Watt • Unterstützt Chipsatz WRX90 TRX50 • Unterstützt DDR5 Speicher bis 5200 MHz, 8-Channel Memory • Boxed (ohne Kühler), Offener Multiplikator

• Sockel SP6 (sTR5), Zen 4, TSMC 5nm FinFET, PCIe 5.0 (128 Lanes) • 64x 3.2 GHz, Boost bis 5.3 GHz, max. Leistungsaufnahme 350 Watt • Unterstützt Chipsatz TRX50, WRX90 • Unterstützt DDR5 Speicher bis 5200 MHz, 8-Channel Memory • Boxed (ohne Kühler), Offener Multiplikator

• Sockel SP6 (sTR5), Zen 4, TSMC 5nm FinFET, PCIe 5.0 (128 Lanes) • 32x 4.0GHz, Boost bis 5.3 GHz, max. Leistungsaufnahme 350 Watt • Unterstützt Chipsatz WRX90 TRX50 • Unterstützt DDR5 Speicher bis 5200 MHz, 8-Channel Memory • Boxed (ohne Kühler), Offener Multiplikator

• Sockel SP6 (sTR5), Zen 4, TSMC 5nm FinFET, PCIe 5.0 (128 Lanes) • 24x 4.2 GHz, Boost bis 5.3 GHz, max. Leistungsaufnahme 350 Watt • Unterstützt Chipsatz WRX90 TRX50 • Unterstützt DDR5 Speicher bis 5200 MHz, 8-Channel Memory • Boxed (ohne Kühler), Offener Multiplikator

• Sockel SP6 (sTR5), Zen 4, TSMC 5nm FinFET, PCIe 5.0 (48 Lanes) • 64x 3.2 GHz, Boost bis 5.1 GHz, max. Leistungsaufnahme 350 Watt • Unterstützt Chipsatz TRX50 • Unterstützt DDR5 Speicher bis 5200 MHz, 4-Channel Memory • Boxed (ohne Kühler), Offener Multiplikator